LED陶瓷基板激光切割、划片机 _厦门激光雕刻_激光镭射_激光切割_激光打标-标识标牌制作淑德辉公司
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厦门淑德辉电子科技有限公司是一家集激光雕刻、激光加工、激光打标、激光切割、激光刻字、镭射雕刻、激光镭射、光纤打标机、标示牌雕刻等于一体的激光雕刻公司。公司秉承"诚信、规范、专业、高效"的经营理念,以规范化的管理、专业化的团队和优质、便捷的服务,积极创建一流激光雕刻企业。

 

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LED陶瓷基板激光切割、划片机 案例:

激光加工原理:

激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦,让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束,瞬间峰值功率高达几十千瓦,对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。


机型特点:

1.PCB陶瓷基板微切割钻孔系统采用盛雄激光自主研发的strong smart®,多轴激光控制软件,强大的软件功能可导入DXFDWGPLT等格式,软件中可实现①激光能量实时瞬间调节控制,XY直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿,②激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能,③CCD视觉自动定位功能,方便精密切割时产品外形尺寸定位。

2.PCB基于盛雄激光成熟的皮秒激光和紫外激光微加工平台系统衍生而来,历经市场长久的精密度要求验证,配置进口直线电机运动平台,有效行程为600*600mm,重复精度为±1um,定位精度为±3um,高精度专用真空吸附台面,搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器,Z轴有效行程为150mm,可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔,最小孔径可达100um


适用材料:

氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化铍,氮化硅,碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。


适用行业:

高档陶瓷基板PCB电路外形切割,通孔,盲孔钻孔,LED陶瓷基板钻孔,切割;耐高温耐磨汽车电器电路板,精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。

主要技术参数:


参数                       型号

 Driling 600F

激光器类型

 1064nm或10.64um可选

最大激光功率

 200-500W可选

激光加工最大工作范围

 600mm×600mm任意自动拼接  钻孔切割

激光最小光斑

 40um

激光加工线路拼接精度

 ≤±3um

激光加工速度

 0-3000mm/S可调

XY平台最大移动速度

 800mm/S   1G加速度

CCD定位精度

 ≤±2um

XY平台重复精度

 ≤±1um

XY平台定位精度

 ≤±3um

整机供电

 5kw/Ac220V/50Hz

冷却方式

 恒温水冷

整机尺寸

 1600×1398×1800mm

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