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厦门激光镭射_半导体激光打标技术

作者:本站 | 新闻来源:本站原创 | 添加时间:2015-05-12 11:32:57

    从半导体激光器进入市场后,半导体激光打标加工迅速活跃于激光加工领域,可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求标刻精细、精度高的场合。
    半导体激光打标技术应用:

    1、日常用品及服装行业:化妆品、食品、文具、铭牌展板、商标、各种喷漆产品、香烟、工艺品等的打标。
    2、电子行业:电阻、电容、电感、晶振、电路板、计算机键盘、电器接插卡、手机外壳、手表、各类仪表和控制面板的半导体激光打标。
    2、各类金属和非金属材料及产品表面的打标和雕刻,如不锈钢、铝合金、铜、陶瓷、合成材料、橡胶皮革、五金工具、水龙头、离合器、轴承、活塞环、钢管、钢板等。

    半导体激光打标优点:

    半导体激光打标机可以分为侧面泵浦半导体激光打标机和端面泵浦激光打标机,侧面泵浦也就是说光源是装在激光棒的侧面的,而端面泵浦则是光源装在激光棒的端面的。半导体激光打标无需耗材,可以大大节省打标费用,获得更好的打标效果。

    1、打标速度及加工质量
    2、加工速度快,对于单线无填充3mm字符每分钟>;8000个。
    3、打标线条精细,最小字符<0.5mm,字符由雕刻范围决定。
    4、非接触式打标,对非激光照射部位没有影响或影响极小。高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。

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